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封裝類產品

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產品型號	顏色	導電性	粘度Brookfield CP51, 25℃,5 rpm	觸變指數	熱導率	最大顆粒度	填料	剪切強度2x2 mm Si die on Cu leadframe,25℃	固化類型	存儲條件與保質期
華智HZ7301	白色	絕緣	70000mPa·s (cP)	1.8	0.44W/（m·K）	≤25μm	氧化鋁/二氧化硅	25kg-f	熱固化	膠水：-40℃，6個月帶膠產品：室溫，15天
華智HZ7401	銀色	導電	55000mPa·s (cP)	3	6.0W/（m·K)	≤25μm	銀/二氧化硅	6kg-f	熱固化	膠水：-40℃，6個月帶膠產品：室溫，15天

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